BGA-кульки (припій) олов'яно-свинцеві, діам.-0,35 мм (2500 шт.)
189 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 300 грн
- Немає в наявності
- Оптом і в роздріб
- Код: BGA
BGA-кульки (припій) олов'яно-свинцеві, діам.-0,35 мм (2500 шт.)Немає в наявності
189 ₴
+380 (97) 915-68-60
Киевстарповернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
BGA-виводи (припій) олов'яно-свинцеві, діам.-0,35 мм, склад сплаву Sn63Pb37.
BGA-виведення являють собою кульки з припоя.
Застосовують для реболлінгу (відновлення виводів) мікросхем у корпусах типу BGA.
Їх наносять на контактні майданчики зі зворотного боку мікросхеми. Мікросхому розташовують на друкованій платі, згідно з маркуванням першого контакту на мікросхемі та на платі. Потім мікросхемі нагрівають за допомогою паяльної станції або інфрачервоного джерела, тож кульки починають плавитися.
У ремонті здебільшого застосовують сплав Sn63Pb37 олово 63%, свинец – 37%.
Температура плавлення 183 °C.
Інформація для замовлення
- Ціна: 189 ₴
